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印刷电路板(PCB)的组装与测试

通过使用惰性气体,您可以通过减少缺陷和节约成本来提高生产率

随着电子设备的小型化,使用更小和更复杂的有源和无源元件带来了额外的挑战和担忧,如增加的焊点问题。在焊接过程中使用氮气使气氛变得惰性已经成为电子制造业中普遍接受的做法。在航空产品公司,我们与您携手共进,帮助您提高生产力,优化总拥有成本。

在焊接过程中使用氮气和空气的好处

改善回流焊和波峰焊的焊料润湿性

通过使用惰性气氛来延长助焊剂的活性、减少锡膏和元件引线的氧化以及提高焊点的质量来改善焊料的润湿性。

减少回流焊和波峰焊的整体焊接缺陷

氮促进改善润湿性,并提供焊料流动,以提供高质量的焊点,减少缺陷。

降低回流焊和波峰焊的成本

使用惰性,减少缺陷将允许更低的成本手工返工和减少渣油与更低的材料成本。

更广泛的工艺窗口

允许装配更小和更复杂的设计,并有可能降低回流过程中的回流温度。

提高生产率

减少了缺陷导致的返工,提高了一次通过装配的质量,改进了双通过工艺。

产品

    问问专家

    减少无铅(SAC合金)波峰焊接过程中形成的浮渣的最佳方法是什么?

    在波峰焊过程中,减少浮渣的最佳方法是一个人们多年来一直试图回答的问题。渣滓是一种废物产品,虽然可以回收利用,但成本很高。浮渣会导致设备维护问题,减少设备的正常运行时间。

    有各种各样的渣滓抑制剂,可以用于焊锡锅的表面,但要小心选择正确的材料为您的过程。这些选择可能导致其他问题,将需要额外的步骤来清理董事会和焊接锅。

    另一种方法是使用氮气惰性气体,它可以通过在波区上的惰性覆盖物或完全惰性波焊接系统引入。氮的使用可以有效地减少渣滓置换空气在焊锡锅和形成气体云在波发生器和减少微渣滓。

    除了使用惰性气体减少渣的优点之外,还可以提高焊料通过孔(PTH)或桶填充进入镀层的润湿性。

    在波峰焊期间,PTH的填充不足有几个原因。主要原因是湿性差,这可能是由于氧化在引线,氧化在桶,没有足够的通量,等等。

    一种增加桶填充的方法是使用惰性气氛,如氮气,它将增加湿润的焊料进入桶,置换空气,反过来让你的通量化学工作更有效。另一个好处是可以转化为较低活性的通量化学和减少通量所需的体积每板时,使用氮。

    通过在波焊过程中使用氮包层,可以有效地减少观察到的最常见的缺陷。

    在波峰焊接过程中使用惰性气体可以减少桥接、冰柱等缺陷,并改善排空问题。通孔充填也将得到改善。减少将依赖于O₂ppm水平和惰化系统使用的类型。

    Air Products公司开发了第三代氮气惰性波焊套件,NitroFAS®惰性波焊(IWS),已在主要的EMS和OEM公司成功实施,安装了超过200个系统。我们的IWS装置可以在低氮流量下将浮渣>降低到85%以下,从而使总拥有成本最小化。

    让空气产品帮助您降低制造成本,提高生产力,减少您的环境影响和提高您的组装板的质量。通过我们创新的设备和知识渊博的行业专家团队,我们可以为您和您的公司开发最佳的解决方案。

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