印刷电路板(PCB)的组装与测试

在波峰焊过程中，减少浮渣的最佳方法是一个人们多年来一直试图回答的问题。渣滓是一种废物产品，虽然可以回收利用，但成本很高。浮渣会导致设备维护问题，减少设备的正常运行时间。

有各种各样的渣滓抑制剂，可以用于焊锡锅的表面，但要小心选择正确的材料为您的过程。这些选择可能导致其他问题，将需要额外的步骤来清理董事会和焊接锅。

另一种方法是使用氮气惰性气体，它可以通过在波区上的惰性覆盖物或完全惰性波焊接系统引入。氮的使用可以有效地减少渣滓置换空气在焊锡锅和形成气体云在波发生器和减少微渣滓。

除了使用惰性气体减少渣的优点之外，还可以提高焊料通过孔(PTH)或桶填充进入镀层的润湿性。

在波峰焊期间，PTH的填充不足有几个原因。主要原因是湿性差，这可能是由于氧化在引线，氧化在桶，没有足够的通量，等等。

一种增加桶填充的方法是使用惰性气氛，如氮气，它将增加湿润的焊料进入桶，置换空气，反过来让你的通量化学工作更有效。另一个好处是可以转化为较低活性的通量化学和减少通量所需的体积每板时，使用氮。

通过在波焊过程中使用氮包层，可以有效地减少观察到的最常见的缺陷。

在波峰焊接过程中使用惰性气体可以减少桥接、冰柱等缺陷，并改善排空问题。通孔充填也将得到改善。减少将依赖于O₂ppm水平和惰化系统使用的类型。

Air Products公司开发了第三代氮气惰性波焊套件，NitroFAS®惰性波焊(IWS)，已在主要的EMS和OEM公司成功实施，安装了超过200个系统。我们的IWS装置可以在低氮流量下将浮渣>降低到85%以下，从而使总拥有成本最小化。

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